传统的芯片制造行业采用的是激光蚀刻的制造工艺，虽然整个制造的过程已经完成实现了自动化，但是由于整个过程需要庞大的电能进行支撑，而且所产生的各种电子废气废物也会对环境形成比较大的危害。所以全球的科学家一直在寻找更好的可以替代传统光刻芯片制造技术。值得可喜的是，未来新的芯片制造技术有可能很快被突破，而这种突破则来源于3D打印技术，随着对3D打印技术的发掘已经研发出了3D集成电路印刷技术，未来这种技术非常有可能被用在芯片制造领域。宁波智造科技有限公司MAKEX从事级3D打印机智造、生产与销售。
智造3D打印机DLP原理的3D打印机设计与实现
智造科技DLP成型技术研究的基础上，研制了一种新型的3D打印机。
提出了基于DLP原理的3D打印机机械结构设计方案，
设计了基于内核的嵌入式控制系统，
适用于DLP3D打印机的405nm近紫外光波段可固化新型光敏树脂的制备方法：
在美国TI公司DLP技术基础上，通过软件优化，研制了DLP打印设备高分辨率光学引擎，宁波智造科技实现1280x800（M-Jewelry）和1980*1080(M-One Pro)的分辨率；
基于LED光源和DMD技术研制了长寿命光学投影系统。
解决在近紫外光环境下HTPS—LCD和LCOS的寿命问题。
提高了光固化效率；
设计了可实现间隔式分离或多米诺骨牌式分离的新型模型剥离装置，
提高了剥离效率和模型的完整性。
基于DLP原理的3D打印机因为去除了昂贵的激光发生器和激光振镜，具有较高的性价比。